•接入间(TEF) 主要用来连接、汇集楼内外的网络, 进入接入间的通
信线缆应该进行两级防雷过压保护
•通信系统总接地排（Telecommunications Main Grounding Busbar ,简称TMGB)
一般安装在接入间内, 一级防雷过压保护器必须联接到TMGB上
•TMGB 的位置应该考虑尽量减少互联导体的长度, 尽量减少互联导体的
拐弯
•联结导体与电源线之间的距离至少保持300mm(1ft)
•TMGB 的位置应该尽量靠近通信设备, 如果通信设备没有安装在TEF内,
TMGB 的位置应该尽量靠近主干布线
•如果接入的线缆为屏蔽或金属结构, 必须联接到TMGB 上
•其他设备如多路复用器(MUX), 光纤配线架金属表面必须联接到TMGB 上
通信系统总接地排（TMGB）要求
    • 通信系统总接地排(TMGB)作为大楼接地系统（grounding electrode system)的延伸,一般每栋建筑物都只有一个通信系统总接地排（TMGB），
    • 通信系统总接地排（TMGB）应采用带绝缘层的铜导线，其最小截面尺寸为6mm厚X100mm宽，长度可视工程实际需要而定。
    • 通信系统总接地排（TMGB）应尽量采用镀锡以减小接触电阻。如不是电镀，则主接地母线在固定到导线前必须进行清理。