配线间接地-综合布线工作-深圳沈飞防静电地板
2024-10-16 15:10:02 点击：
• 建筑物每层楼的配线间必须安装一个通信接地排(Telecommunication Grounding Bar,简写为TGB)
• 机房内所有的带金属外壳的设备包括交流设备接地排(ACEG) 、管道、桥架、水管、机柜必须用绝缘铜导线并行联结到配线间通信接地排(TGB)上。
• 配线间接地排(TGB)必须预先钻孔，其最的小尺寸应为6mm厚×50mm宽，长度视工程实际需要来确定。
• 接触面应尽量采用镀锡以减少接触电阻，如不是电镀，则在将导线固定到母线之前，须对母线进行清理。
• 对于大形建筑物，每个配线间可以安装多个配线间接地排(TGB)
• TGB的位置应该尽量靠近网络布线主干
• TGB的位置应该尽量减少等电位联结导体(BC)的长度
• 机房内所有的带金属外壳的设备包括交流设备接地排(ACEG) 、管道、桥架、水管、机柜必须用绝缘铜导线并行联结到配线间通信接地排(TGB)上。
• 配线间接地排(TGB)必须预先钻孔，其最的小尺寸应为6mm厚×50mm宽，长度视工程实际需要来确定。
• 接触面应尽量采用镀锡以减少接触电阻，如不是电镀，则在将导线固定到母线之前，须对母线进行清理。
• 对于大形建筑物，每个配线间可以安装多个配线间接地排(TGB)
• TGB的位置应该尽量靠近网络布线主干
• TGB的位置应该尽量减少等电位联结导体(BC)的长度
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